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東芝メモリ株式会社とシノプシス、3D フラッシュメモリーの検証期間短縮で協業

FineSim Pro FastSPICE によるNANDフラッシュメモリー回路シミュレーション速度が2倍に向上

概要

• 3D NANDフラッシュメモリーの回路シミュレーション速度が2倍に向上したFineSim^? Pro FastSPICE

• モンテカルロ解析の最适化により、ばらつき解析の処理能力が2倍に向上

• 3D NANDフラッシュメモリー上の大規模な電力供給ネットワークの解析に向け最適化を施したFineSim Pro

2018年5月30日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 –シノプシス（新澳门六合彩开奖.、Nasdaq上場コード:SNPS）は本日、フラッシュメモリーを3次元積層した東芝メモリ株式会社（以下、東芝メモリ）のBiCS FLASH^?の検証期間短縮に向けた同社との協業の成果を発表した。東芝メモリとの緊密な協業を通じ、シノプシスは、3D NANDフラッシュメモリー?デザインの複雑化に対処するための革新的なシミュレーション?アルゴリズムを開発、それを搭載したFineSim Pro FastSPICEの提供を開始した。この新しいテクノロジにより、シミュレーション?スピードが平均2倍高速化し、これまで数日かかっていたシミュレーション実行期間を1日以内に短縮できるようになった。

従来型のフラッシュメモリーと比べ、3D フラッシュメモリーに搭載されるメモリーアレイは非常に大規模で、アナログ/プログラミング回路も高度に複雑化しており、広範囲にわたって電力供給ネットワークが張り巡らされている。さらに、メモリーアレイは垂直積層された構造となっているため、レイアウト後の寄生要素に起因するカップリング効果も考慮して设计する必要がある。このように高度に複雑化したデザインに従来の回路シミュレーション?テクノロジを適用した場合、シミュレーション実行時間が数日に及ぶことになる。こうした問題を解決するため、シノプシスは東芝メモリと緊密な協業を実施した。その結果FineSim Pro FastSPICE最新バージョンには、3D フラッシュメモリー?デザインに特化して最適化した重要なテクノロジが搭載され、膨大なアレイ構造や大規模な電力供給ネットワーク、レイアウト後の寄生効果に効率的に対処し高精度なアナログ回路の実現が可能となった。

東芝メモリ株式会社　SSD応用技術技師長　大島成夫氏は、次のように語っている。「当社では、2000年の早い段階からFineSimをサインオフ回路シミュレータとして使用してまいりました。そしてシノプシス社との長年にわたる協業を通じて、様々なアプリケーション向けに业界最高水準のフラッシュメモリー製品を開発してきました。今回も同社と緊密に協業することにより、当社の最新のBiCS FLASHメモリーの検証にFineSimを活用し、当社が掲げる非常に高度な品質ならびに信頼性の目標を達成できました」

シノプシス　デザイングループ　エンジニアリング担当コーポレート?バイス?プレジデント　Paul Loは、次のように述べている。「最先端のフラッシュメモリー?デザインでは、その堅牢性、信頼性、コスト競争力を確かなものとするために、徹底した回路シミュレーションを実行する必要があります。当社の開発チームは、東芝メモリ様との緊密な協業にコミットしており、その結果、高度に複雑な3D NANDフラッシュメモリーの困難なシミュレーション課題を克服して“Super Chips with 新澳门六合彩开奖^?”を実现できる、かつて无い回路シミュレーション?テクノロジのご提供が可能となりました」

シノプシスについて

新澳门六合彩开奖.（Nasdaq上場コード:SNPS）は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体设计からソフトウェア開発に至る領域（Silicon to Software）をカバーするソリューションを提供している。電子设计自動化（EDA）ソリューションならびに半導体设计資産（IP）のグローバル?リーディング?カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ?ソリューションの分野でも业界をリードしており、世界第15位のソフトウェア?カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC（system-on-chip）设计者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション?ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。

详细情报は、/ja-jpより入手可能。