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重点摘要：

• 半導體成長的需求正推動著矽晶製程尺寸(silicon process geometry)的最新技術發展。
• 新思科技與台積公司廣泛合作以實現新思科技數位與客製化设计平台完成流程，並開啟台積公司3 奈米製程技術的 PPA 優勢，同時加速上市時程。
• 經強化的新思科技關鍵产物能支援台積公司N3製程的先進要求。

新思科技今日宣佈旗下數位(digital)與客製化(custom)设计平台已通過台積公司3奈米製程技術的認證。該認證是以台積公司最新的设计規則手冊 (design rule manual，DRM) 和製程设计套件 (process design kit，PDK) 為基礎，為雙方廣泛合作和嚴格验证的成果，能帶來可實現優化的功耗、效能和面積 (PPA) 的设计解决方案，從而加速新一代设计的開發。

台積公司设计建構管理處資深處長Suk Lee表示：「我們與新思科技多年來的合作成果為客戶提供了基於台積公司先進製程技術的平台解决方案，令客戶受惠於台積公司3奈米製程技術所帶來的功耗表現與效能的大幅提升，進而實現矽晶開發的創新，同時能快速將产物創新推向市場。通過認證的新思科技设计解决方案讓客戶可以更自信地基於台積公司N3製程進行设计，並獲得優化的PPA。」

藉由與台積公司密切合作，新思科技開發出關鍵的特色功能和新技術，以確保台積公司N3製程從合成到佈局繞線，再到時序(timing)及物理签核(physical signoff)的完整流程之間的關聯性。新思科技的Fusion Compiler? RTL-to-GDSII 解决方案和 IC Compiler^? II佈局繞線解决方案已加以擴展可支援台積公司 N3 製程。經強化的新思科技Design Compiler^? NXT合成解决方案能讓设计人員充分利用台積公司3奈米技術，透過採用高度精確的全新電阻和電容估計方法提升結果品質(QoR)，並與新思科技的IC Compiler^? II佈局繞線解决方案具備更緊密的關聯性。PrimeTime ^?签核解决方案(signoff solution)支援先進的多輸入切換 (multi-input switching，MIS)，用於精確的時序分析(timing analysis)和签核收斂(signoff closure)。此外，Design Compiler NXT也讓台積公司N3製程能針對高效能運算(HPC, high-performance computing) 和行動设计提供解决方案。

為了利用台積公司3奈米製程技術達到特殊功能的最佳化，新思科技数位设计平台經強化後可支援針腳密度感知佈線(pin density aware placement)以及全域繞線建模(global route modeling)，以便在標準單元針腳(cell pin)上達到更好的繞線收斂，同時也支援合法化與最佳化同步(concurrent legalization and optimization，CLO)以加快時序收斂(timing convergence)；而透過新的單元圖/單元密度(cell map/cell density)架構將可用的空白空間(white space)極大化以改善PPA；針對HPC设计，藉由自動生成通路桐柱(via pillar)結構和局部平行繞線(parallel routing)達成導線(interconnect)的最佳化，而針對低功耗设计，則進行功耗感知(power-aware)混合驅動強度多位元正反器(multi-bit flip flop)的最佳化。

新思科技客製化设计平台中的Custom Compiler已經過強化，能加速3奈米類比设计(analog design)的實現。這些與3奈米先期用戶(包括新思科技DesignWare^? IP團隊)共同開發验证的強化功能，能減少為滿足新设计規則和其他 3奈米技術要求所投入的心力。新思科技的HSPICE^?、贵颈苍别厂颈尘^?和颁耻蝉迟辞尘厂颈尘^?模拟解决方案為台積公司 3奈米的晶片设计改善了周轉時間(turnaround time)，並提供符合台積公司 3奈米電路模拟和可靠性要求的签核範疇。

新思科技设计事業群系統解决方案暨生態系統支援資深副總裁Charles Matar表示：「我們與台積公司合作為其先進的3奈米製程技術提供高度差異化的解决方案，使客戶能更具信心地著手设计日益複雜的 SoC。雙方的合作成果讓设计人員能夠充分利用先進 EUV 製程在功耗、效能和面積的顯著精進表現，同時加速差異化 SoC 产物的創新研發。」

針對台積公司3奈米製程技術之新思科技技術文件可洽詢台積公司。新思科技设计平台中獲得認證的主要产物如下：

数位设计解决方案

• Fusion Compiler and IC Compiler II 佈局繞線解决方案

签核(Singoff)

• PrimeTime 時序签核
• PrimePower 功耗签核
• StarRC^? 萃取签核
• IC Validator 物理签核
• NanoTime 客製時序签核
• ESP-CV 客製功能验证(functional verification)
• QuickCap^? NX 寄生場解算器(parasitic field solver)

SPICE 模拟和客製化设计

• HSPICE, CustomSim, and FineSim 模拟解决方案
• CustomSim 可靠性分析
• Custom Compiler^?客製设计

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關於新思科技 (新澳门六合彩开奖)

新思科技是專為開發電子产物及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software?)」解决方案的最佳合作伙伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子设计自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的设计工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解决方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的产物。更多詳情請造訪：。&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;

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