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重点摘要：

• AI驅動之设计解决方案促進電路设计的優化，可節省數週之疊代工作與人力，同時提升设计品質
• 為符合所有先進台積公司鰭式場效電晶體(FinFET)節點使用之可相互操作製程设计套件與客製化QuickStart套件，帶動類比设计技術的演進
• 由新思科技、Ansys公司與是德科技(Keysight)共同開發之射頻與毫米波(mmWave)设计參考流程，為當代射頻積體電路(RFIC)设计提供完整的解决方案

(台北讯)&苍产蝉辫;近日宣佈其類比设计遷移流程(analog design migration flow)，已經通過所有台積公司先進製程技術的認證，包括N4P、N3E與N2。此一類比设计遷移流程是新思科技客製化设计产物系列中的一環，內容包括將機器學習技術圖示化與布局模組化的遷移解决方案，以加速整體的類比设计遷移任務。此一设计遷移解决方案包括整合式寄生參數感知與AI驅動優化技術，可協助克服調教類比设计所需耗費的人力與迭代心力(iterative efforts)。工程師使用此一流程，可以在全新的技術節點上優化他們的设计，同時省下數週的工程作業時間與心力。

台積公司设计建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示：「我們最先進製程技術所帶來的效能與功耗優勢，可以幫助设计團隊實現創新晶片，從而滿足當前的智慧、連網與運算密集應用的大量需求。我們與新思科技有悠久的合作關係，持續為共同的客戶帶來顯著之生產力與产物上市時程優勢，而這些客戶目前都把既有的類比设计遷移到新世代的台積公司製程。」

新思科技EDA事業群策略與产物管理副總裁Sanjay Bali表示：「晶片越來越高的複雜性、工程资源的限制與緊縮的交付時程，正驅使公司轉向AI驅動的解决方案，以協助他們加速結果品質與結果效率。」他說：「我們與台積公司就其N4P、N3E與N2製程的類比设计遷移流程進行合作，讓雙方共同的客戶可以高效率地把设计從一個節點，遷移至另一個節點，以獲取更大幅度的生產力提升。」

促成類比與IP设计的高效率遷移

新思科技去年秋天獲得台積公司的開放創新平台(OIP)合作伙伴獎肯定；此獎項凸顯的成就包括通過認證的，可提供AI驅動圖示與布局遷移能力，讓客戶從類比设计遷移至各個台積公司先進節點時，可以高效率地再利用現有IP。此類比设计遷移流程的關鍵元件，包括新思科技Custom Compiler客製化设计與布局解决方案、新思科技笔谤颈尘别奥补惫别?设计環境，以及新思科技笔谤颈尘别厂颈尘?電路模拟解决方案，而這些解决方案都針對台積公司所有的先進FinFET技術開發设计，可以為積體電路通用類比程式(SPICE)、FastSPICE與混合訊號模拟，提供效能上的優勢。

促進设计提早展開　

由於可相互操作製程设计套件(iPDKs)與客製化QuickStart套件(QSKs)是針對台積公司N4P、N3E 與N2製程調教，類比设计團隊可以利用它們提早展開專案，並啟動具高度生產力的開發路徑。使用iPDKs的客戶可以在他們的流程中使用這些同級产物中最佳的工具，而QSKs則可以減少迭代、簡化開發流程，並縮短周轉時間。此外，由新思科技與Ansys公司及是德科技合作開發、供台積公司N4P RF FinFET製程使用的RFIC參考流程，已經通過認證並推出上市，可供台積公司的客戶用來加速其射頻與mmWave设计。開放的射頻设计流程讓射頻與mmWave系統單晶片设计工程師，可以滿足效能、功耗效率與上市時程方面的需求。

产物上市時程　

新思科技類比设计遷移解决方案與新思科技射頻设计解决方案目前已經上市，可用在台積公司的先進製程上。

• 瞭解更多有關客製化设计产物系列資訊： /implementation-and-signoff/custom-design-platform.html
• 瞭解更多有關射頻设计解决方案：/rf-design.html  
• 瞭解更多有關客製化QuickStart 套件：/implementation-and-signoff/resources/videos/qsk-video-whitepaper.html

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關於新思科技 (新澳门六合彩开奖)

新思科技是專為開發電子产物及軟體應用創新公司提供「矽晶到軟體(Silicon to Software?)」解决方案的最佳合作伙伴。新思科技名列美國標普500指數成分股，長期以來是全球電子设计自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的设计工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解决方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的产物。更多詳情請造訪：。

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